券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐn一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋g)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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