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pp7塑料杯能不能装开水

pp7塑料杯能不能装开水 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用(yòng):减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路的(de)诞(dàn)生(shēng),小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了(le)很大的(de)技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo),也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便(biànpp7塑料杯能不能装开水)应(yīng)用。

  一种功能pp7塑料杯能不能装开水对应(yīng)一(yī)种电路,将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路(lù),如此一来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路,从而(ér)大大方便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(lù)(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

  集成电路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能(néng)好等(děng)优点,同时(shí)成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配电子设备,其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少,在(zài)零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了一起,不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰,也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路(lù),将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应(yīng)用中,要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等)小型化(huà)的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性(xìng)高,性能(néng)好等(děng)优(yōu)点,同时成本低,便于大(dà)规(guī)模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成电(diàn)路

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