集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用是集成(chéng)电路(lù)的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（micr文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求ocircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集(jí)合到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路(lù)

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