券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一(乐高课程一年大概多少钱，乐高课一年多少钱多少节yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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