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哥哥的日文怎么念,哥哥的日文中文谐音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市(shì)值权(quán)重最(zuì)大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无(wú)论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng),均位居科技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发(fā)现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环(huán)境下,上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含(hán)量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年(nián),行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创(chuàng)新(xīn)高,三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的(de)营收集(jí)中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  哥哥的日文怎么念,哥哥的日文中文谐音表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业营收增(zēng)速放(fàng)缓,低于行(xíng)业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断(duàn)上市,并在资本(běn)助力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时,整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进哥哥的日文怎么念,哥哥的日文中文谐音的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首,公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时,发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流能力(lì),对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一(yī)经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是(shì)否出(chū)现供过于求的(de)局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平,该(gāi)年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营体量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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哥哥的日文怎么念,哥哥的日文中文谐音ign="right">  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不(bù)断通过(guò)研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客(kè)机(jī)供(gōng)应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目(mù)顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发(fā)费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强,重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年研发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

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