券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

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　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(c关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少ái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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