券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要讳疾忌医的故事简短，讳疾忌医的故事和寓意(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达讳疾忌医的故事简短，讳疾忌医的故事和寓意(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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