5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不(bù)针对冀g是河北哪里的车牌某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商冀g是河北哪里的车牌务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分(冀g是河北哪里的车牌fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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