券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展(张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(l张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗ái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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