集成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电(diàn)路的作用：减少元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

00后初中学历很丢人吗　　1、减少00后初中学历很丢人吗元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模的集00后初中学历很丢人吗成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设计方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来(lái)装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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