金融(róng)界4月21日(rì)消(xiāo)息 本(běn)川智能发布(bù)异(yì)动公(gōng)告，公司已就(jiù)印制(zhì)电路板(bǎn)技术在(zài)6G通信领域的应(yīng)用与下游客户开(kāi)展前期研发合(hé)作，预计研发周期较长，截至本公告披露日(rì)，尚未(wèi)取得实质性进展，后续(xù)存在技术(shù)失败、商(shāng)业化(huà)失败的风(fēng)险，近年内不(bù)会对公司业绩产(chǎn)生实质影(yǐng)响(xiǎng)；后续即便(biàn)在技术上(shàng)可行，但(dàn)其应(yīng)用及市场前景尚待进(jìn)一(yī)步明(míng)确(què)，且公司产品能否获(huò)得(dé)市场认(rèn)可仍存(cún)在较大不确定性，未来可产(chǎn)生的经济效益和对公司(sī)业绩的影响存在(zài)较大不确定(dìng)性。

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