5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音，试图(tú)通过(guò)出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日(rì)半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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