券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中(z范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音hōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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