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  券商(shāng)研报近期指出,AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高,推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展,提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求;下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

  导(dǎo)热材料分类繁(fán)多,不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目(雅诗兰黛红石榴水适合什么年龄,雅诗兰黛红石榴水适合什么肤质mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热;导热(rè)填(tián雅诗兰黛红石榴水适合什么年龄,雅诗兰黛红石榴水适合什么肤质)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力;VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

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  中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示,算(suàn)力需求提升,导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法,尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大,显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng),导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展,数据(jù)中心单机柜功率将越来越大,叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多,驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

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  分析师表示(shì),5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大,对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外,消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài),新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升,带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

  东方(fāng)证券表(biǎo)示,随着5G商用化(huà)基本普及,导热材料(liào)使用领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年,5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

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  导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面,导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非常重,因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技;导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

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  在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

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  王喆(zhé)表示(shì),AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级,预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线:1)先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域,建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2)目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu),建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术,实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内(nèi)人士表示,我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺,核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口

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