5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体(t气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别ǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的(de)经营将(ji气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别āng)受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合(hé)作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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