金(jīn)融界(jiè)4月21日消息 本川(chuān)智(zhì)能(néng)发(fā)布异动公告(gào)，公(gōng)司已就印制电路板技术在6G通信(xìn)领域的应用(yòng)与下游客户开展前(qián)期(qī)研(yán)发合作，预计研发(fā)周(zhōu)期较长，截至本(běn)公告(gào)披(pī)露日，尚未取得(dé)实质(zhì)性(xìng)进展，后续存(cún)在技(jì)术失(shī)败、商业化失败的(de)风险(xiǎn)，近年(nián)内不会对公司(sī)业绩产生实质影响；后(hòu)续即(jí)便在技术上可行，但其应用及市场前景(jǐng)尚待进一步(bù)明确，且公司产品能(néng)否(fǒu)获得(dé)市场认(rèn)可仍存在较(jiào)大不确定性，未来可产(chǎn)生的经济效益和对(duì)公司业绩的影响存在较大(dà)不一kg等于多少斤 1公斤等于2斤吗确定性。

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