射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局(jú)，下游市(shì)场增速放缓(huǎn)叠加(jiā)进(jìn)入竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速(sù)中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截(jié)至(zhì)上(shàng)市前，大基(jī)金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持(chí)股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也(yě)走出了破发(fā)的行情，该公司股价于去年下半年(nián)触底回升，但截至今日收盘(pán)股价(jià)仍略低(dī)于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射(shè)频(pín)领域正面临变局(jú)。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手(shǒu)机(jī)增速放缓以及(jí)5G普及(jí)潜力(lì)有限等因(yīn)素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场年复(fù)合(hé)增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求(qiú)射频芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射(shè)频前端芯片(piàn)及(jí)模组的研发(fā)、设计和销售，下游应用领域主要(yào)包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入(rù)2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏损持续的(de)原因(yīn)，慧(huì)智微在招股(gǔ)文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续(xù)进行(xíng)高(gāo)额研(yán)发投(tóu)入；下游客户集中且(qiě)具有产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未形成规模(mó)效应(yīng)；市(shì)场竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游去库存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛(máo)利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发(fā)投入方面，近三年(nián)的总额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.一里地等于多少米，一里地等于多少米千米93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业(yè)头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的毛利(lì)率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者(zhě)毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开(kāi)启了对外(wài)融资之(zhī)路。公开信息(xī)显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对(duì)慧智微(wēi)进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当(dāng)前的(de)股价情况看，大基金二(èr)期在投(tóu)资慧智(zhì)微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧(huì)智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目前(qián)有超过接近67％的收入来(lái)自(zì)于手机领域。当前，智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了一里地等于多少米，一里地等于多少米千米冲(chōng)击，而(ér)市(shì)场对智(zhì)能手机未来(lái)增速持(chí)续放(fàng)缓的(de)预(yù)期(qī)，也(yě)让(ràng)资(zī)本市(shì)场(chǎng)对包(bāo)括慧智微(wēi)在内的(de)射频芯片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频(pín)前端(duān)的市场为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场(chǎng)规模(mó)与2021年的(de)市场相差无几。而(ér)接(jiē)下来，由于智能(néng)手(shǒu)机的温和(hé)增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频前端的市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。<一里地等于多少米，一里地等于多少米千米/p>

　　与慧(huì)智微(wēi)有(yǒu)着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn)，在(zài)去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发(fā)的行(xíng)情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在去年(nián)10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯(xīn)片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频(pín)以外的(de)业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有(yǒu)的(de)射(shè)频芯片外，其(qí)还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一片(piàn)红海(hǎi)的(de)竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一(yī)步(bù)压低(dī)了自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始(shǐ)人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛(sài)道(dào)还会有更多竞争者进入，往后三年(nián)射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商将(jiāng)面临更大(dà)的生(shēng)存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)的关注亦有所下降，截(jié)至(zhì)目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂商宣(xuān)布完成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产业基(jī)金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中(zhōng)表示(shì)，本次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用于(yú)芯片(piàn)测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补(bǔ)充(chōng)流(liú)动资(zī)金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部(bù)客(kè)户(hù)的市场份额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术(shù)框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品(pǐn)上加大对(duì)上游(yóu)滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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