券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔g>算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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