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77年属什么今年多大,77年属什么今年多大2023

77年属什么今年多大,77年属什么今年多大2023 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业(yè),其中(zhōng)市值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略发展的(de)重点领(lǐng)域(yù),半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也因此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量,均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自(zì)2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá),伴随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体行业(yè)上市公司的(de)营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰(tài)科技(jì)等头(tóu)部企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息(xī)等营收(shōu)体量居前(qián)的(de)企业(yè)不断(duàn)上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高(gāo)成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营(yíng)收,半导体行业(yè)的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大(dà)的(de)设计(jì)能(néng)力,公(gōng)司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

  在对(duì)半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析(xī)时,发(fā)现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周转率下(xià)滑(huá),意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流(liú)能力,对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)的存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对股价表现有参(cān)考意(yì)义(yì)。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè),较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè),股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等(děng)营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代(dài)升级、自(zì)主研发(fā)等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上(shàng),目前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成,研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要(yào)不(bù)断通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力(lì),进(jìn)而对(duì)长(zhǎn77年属什么今年多大,77年属什么今年多大2023g)久业绩改观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长,32家(jiā)企77年属什么今年多大,77年属什么今年多大2023业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来(lái)看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强,重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既(jì)有研发(fā)高(gāo)占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三(sān)年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了(le)批量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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