金(jīn)融界(jiè)4月25日 最近芯片(piàn)股真(zhēn)是(shì)“屋(wū)漏(lòu)偏逢连夜雨(yǔ)”！在半导(dǎo)体板块(kuài)熄(xī)吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别火之后，利空消息接连传来。

　　今(jīn)日(rì)晚间，瑞芯微、龙芯中科和芯朋微三大芯片细分(fēn)龙头先后(hòu)传出利空(kōng)消息。瑞(ruì)芯微六年来第(dì)一次(cì)一(yī)季(jì)度亏(kuī)损，中国自(zì)研CPU第(dì)一股龙(lóng)芯中科(kē)一季度也暴雷了，而芯朋(péng)微则(zé)遭到了大基(jī)金的减持。

　　瑞芯微一季报暴雷

　　瑞芯微公告，一(yī)季度(dù)实现营业收(shōu)入(rù)3.29亿元，同比下降(jiàng)39.34％；净利(lì)润亏损1837.87万元，去(qù)年同期净利8414.6万(wàn)元(yuán)。

　　对(duì)于一季(jì)报(bào)暴雷，瑞芯微给(gěi)出的解(jiě)释有三点(diǎn)：第一今年(nián)一季度疫情防控(kòng)放开后(hòu)，服务(wù)业需求上升(shēng)，但是电子产品的需(xū)求(qiú)下降，电子产(chǎn)品出(chū)口也下降。第二。期间公(gōng)司参加多场境内外大型行业展会，同(tóng)时大幅增加出差。第三、受晶圆材(cái)料(liào)价格上涨、销售(shòu)价格承压等(děng)因素的影响，报告期内(nèi)公司(sī)综合毛利率(lǜ)下降。

   龙芯(xīn)中科(kē)：一季度净亏损7217.92万元

　　中(zhōng)国自研CPU第一股龙芯中科公告(gào)，2022年实现(xiàn)营业收入7.39亿元，同(tóng)比下降38.51％；净利润5175.2万元，同(tóng)比下降78.15％；基本(běn)每股收益0.14元。公司同时披露一季报，一季度实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1.18亿元(yuán)，同比(bǐ)下降34.93％；净利(lì)润亏损7217.92万元，去年同期净利3642.25万元(yuán)。

　　大基金减(jiǎn)持(chí)芯朋微

　　芯朋(péng)微公告称国家(jiā)集成电路产业投资基金股份有限(xiàn)公司（大基金）拟减(jiǎn)持不(bù)超过2％，截至本(běn)公告披露(lù)日，大基金直(zhí)接持有公(gōng)司股份750万股，占公司股份总数的6.62％。对于减持原(yuán)因，大基金表示(shì)是因(yīn)为(wèi)因基金退出需要。

　　值(zhí)得注意的是，大(dà)基金最近减持动作频频(pín)。

　　4月19日，安(ān)集(j吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别í)科技布公告称，4月(yuè)14日(rì)至(zhì)4月18日，股东国家(jiā)集成电路产业投(tóu)资基(jī)金股份有限公司减持44.71万股(gǔ)公司股份，减(jiǎn)持后(hòu)该股东持有499.14万(wàn)股公(gōng)司股份，占公司总股(gǔ)本6.57％。

　　4月13日，万业企(qǐ)业称，股东(dōng)国(guó)家集成电(diàn)路产(chǎn)业投资基金减持202.73万股公司股份，占流(liú)通股总数的0.2178％。

　　4月3日，三安光(guāng)电(diàn)公(gōng)告称，国家集成(chéng)电(diàn)路(lù)产业投资(zī)基金计划于2023年4月27日至2023年7月26日(rì)减(jiǎn)持不超(chāo)4989.02万股，占(zhàn)公(gōng)司总(zǒng)股(gǔ)本的1.0％。

　　此前(qián)，雅克科技、安(ān)集科技、景嘉微(wēi)、国科微、长(zhǎng)川科技、万业企业等都曾公告了国(guó)家大基金的减(jiǎn)持预案。

　　产业链需求低迷和海外(wài)利空也传来

　　除此(cǐ)之外(wài)，产业链需求(qiú)低迷和海外利空也(yě)传来。

　　一方面，海外市场对半导体产业链(liàn)的限制继续发(fā)酵。在“拜登限制美企在华投(tóu)资”的消息之后(hòu)，4月24日(rì)日本也开始在半导体产业政策上(shàng)进行限(xiàn)制(zhì)。

　　另一(yī)方面，市场原本对半导体周期复苏的预期较强，但从(cóng)本周产(chǎn)业层(céng)面流出的(de)一些(xiē)消息看，基本面仍不乐观。据多家IC设计厂(chǎng)商表示，进入二季度(dù)后(hòu)，今年下半年传(chuán)统旺(wàng)季的订单(dān)能见(jiàn)度依旧不明朗。

　　此(cǐ)外，据彭博，美国(guó)政府(fǔ)将建立(lì)一个由先进(jìn)计算(suàn)机芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是(shì)斥资(zī)110亿美元用于研发，以增强(qiáng)美国的(de)经济和(hé)国(guó)家安全。

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