射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨(jù)头(tóu)已开始寻(xún)求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期(qī)、红(hóng)杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江(jiāng)创投等(děng)一系列外部机构股东。截至上市前，大(dà)基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外(wài)部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品结构相(xiāng)似(shì)的(de)唯捷创芯，上市(shì)首日也走出(chū)了破(pò)发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频(pín)领域(yù)正面(miàn)临变局。目前，正射频需求(qiú)走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预(yù)计到2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频(pín)芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化(huà)谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以外的转型。自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗>

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二(èr)期(qī)等多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及(jí)模组的研发、设计和销售(shòu)，下游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称(chēng)，是(shì)由于持续进(jìn)行高额(é)研发投(tóu)入；下游客户集中且具(jù)有产品验证(zhèng)周(zhōu)期(qī)，尚未形(xíng)成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方(fāng)面(miàn)，近三年的总额(é)分(fēn)别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的(de)毛利率水平，也不(bù)及(jí)和慧(huì)智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不(bù)足(zú)，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的(de)情况下(xià)，慧智微开启了(le)对外(wài)融资之(zhī)路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年(nián)末开始进入(rù)融(róng)资快(kuài)车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完(wán)成(chéng)了(le)三轮(lún)融资，众(zhòng)多知名(míng)资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示(shì)，从(cóng)当前的股价情(qíng)况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里(lǐ)，实(shí)现了(le)近2.5倍的(de)账面回报，而较(jiào)大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持(chí)续(xù)加(jiā)注的红(hóng)杉中国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书(shū)显示，公司目前有(yǒu)超过接近(jìn)67％的收入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机(jī)出货(huò)量(liàng)的大幅下降，已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增(zēng)速(sù)持续放(fàng)缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微(wēi)在内(nèi)的射频芯(xīn)片厂商做出了(le)重新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据(jù)，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接下来，由(yóu)于智能手机的温(wēn)和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前(qián)端的市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截(jié)至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍(réng)低于(yú)66.6元/股的发行价(jià)，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方(fāng)面(miàn)，射(shè)频(pín)领域(yù)正呈现出一片(piàn)红海(hǎi)的竞争格(gé)局，由(yóu)于入局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍集(jí)中(zhōng)在中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产(chǎn)射(shè)频(pín)前(qián)端芯片杀价(jià)已经无底(dǐ)线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道还(hái)会有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目(mù)前(qián)，一级市场(chǎng)对(duì)射(shè)频(pín)芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵(hán)盖了中金资本、红杉资(zī)本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯(xīn)片测设(shè)中心建(jiàn)设(shè)、总部基地(dì)及(jí)上海和广州研发(fā)中心建设以及补(bǔ)充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示(shì)将巩(gǒng)固(gù)在(zài)5G射频前端(duān)领域取得的(de)市(shì)场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户(hù)的(de)市场份(fèn)额；技术(shù)上跟进(j自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗ìn)射频前(qián)端(duān)技(jì)术迭代，优化可(kě)重构技(jì)术框(kuāng)架(jià)在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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