5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜(xī)挥中国内战打了几年，中国内战打了几年时间舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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