5月(yuè)23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　姝妤怎么念，姝妤字怎么读音是什么日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上(shà姝妤怎么念，姝妤字怎么读音是什么ng)，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔(rěn)的解释(shì)来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本(běn)媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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