5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设(shè)施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在(zài)半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本(běn画的作者是谁 画的作者是高鼎吗)半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场(chǎ画的作者是谁 画的作者是高鼎吗ng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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