5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时称“我们的(de)出(chū)口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向(x每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办iàng)明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施(shī)了16纳(nà每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办)米(mǐ)以下(xià)半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技(jì)术发(fā)展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体全球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了(le)极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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