5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(j中国的国粹有哪些ì)产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政(zhèng)府限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中(zhōn中国的国粹有哪些g)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的(de)权(quán)利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制方面的(中国的国粹有哪些de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成(chéng)的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的(de)发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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