5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名eight: 24px;'>m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权(quán)利，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益(yì)。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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