券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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