券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力生理反应什么叫压枪，生理压枪是什么意思；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān生理反应什么叫压枪，生理压枪是什么意思)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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