集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集(jí)成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、见贤思齐下一句是啥，见贤思齐下一句论语更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设(shè)备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn见贤思齐下一句是啥，见贤思齐下一句论语)片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科(kē)－集成电(diàn)路

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