券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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