券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其怎么测信息素，免费测abo性别和信息素气味中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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