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远则怨近则不逊是什么意思解释,远则怨,近则不逊 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的作用是什(shén)么(me),集(jí)成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少,在(zài)零散元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也(yě)在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路,如此(cǐ)一(yī)来(lái),在(zài)以后应用(yòng)中,要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的(de)集(jí)成电路,从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是一种把电(diàn)路(主要包括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制造在半导体远则怨近则不逊是什么意思解释,远则怨,近则不逊晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件(jiàn),集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng),同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集(jí)成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备,其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)?

  集成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo),在零(远则怨近则不逊是什么意思解释,远则怨,近则不逊líng)散元器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不仅减少了(le)外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰(rǎo),也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的(de)提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能对应(yīng)一种电路(lù),将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路,如此一来(lái),在以后(hòu)应用中,要(yào)什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路,从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集(jí)成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路(主要(yào)包括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被动元(yuán)件等)小型化(huà)的方(fāng)式,并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件,集(jí)成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù),即(jí)薄(báo)膜(mó)集成电(diàn)路。

  集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模(mó)生产。

  它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备,其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi),设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大(dà)提高。

  参考资料(liào)来(lái)源:百度百科-集成电路(lù)

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