券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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