券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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