集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集(jí)成(chéng)电路的作用：减少元器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用以(yǐ)及集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么和什么(me)，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用，集成电(diàn)路的作用(yòng)和重(zhòng)要性，集成电路的作用和工作原理等问题(tí)，小编将为你整理以下(xià)知(zhī)识：

集成电路(lù)的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包(bāo)括纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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