券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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