券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)肖姓出过哪些名人名字，肖姓出过哪些名人呢力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(肖姓出过哪些名人名字，肖姓出过哪些名人呢jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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