券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能(nén蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的g)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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