集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(y2016年是什么年style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>2016年是什么年òng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就可(kě)以应用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集(jí)成电路(lù)

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