射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域面临变局，下(xià)游市(shì)场(chǎng)增速放缓叠加(jiā)进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海(hǎi)外巨(jù)头(tóu)已(yǐ)开始寻求(qiú)业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪市场受到资本热捧。据(jù)公司上(shàng)市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江创投等一系列外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧(huì)智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发(fā)的行情，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截至(zhì)今日收盘股(gǔ)价仍略低(dī)于发(fā)行价。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷背后，是射频(pín)领域正(zhèng)面临变局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力(lì)有限等(děng)因(yīn)素影响，预计到2028年射(shè)频前(qián)端市(shì)场(chǎng)年复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射频芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射频芯(xīn)片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报》记(jì)者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信(xìn)等(děng)公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多(duō)个知(zhī)名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组的研(yán)发、设(shè)计和销售，下游(yóu)应用(yòng)领域主要包括智能手机(jī)以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能(néng)手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通(tōng)信等无线通信模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前(qián)仍(réng)处于亏损状态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客户(hù)集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证周期，尚未形(xíng)成(chéng)规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方(fāng)面(miàn)，近(jìn)三年(nián)的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛(máo)利率(lǜ)分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平(píng)，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构更接近的(de)唯捷创芯，后者(zhě)毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自身造血(xuè)能力不足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启了对外融(róng)资之(zhī)路。公开(kāi)信息显示(shì)，公司于2018年末开始进入(rù)融(róng)资快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融(róng)资，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧(huì)智微进(jìn)入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示(shì)，从当(dāng)前的股(gǔ)价(jià)情况看，大(dà)基金二期在投(tóu)资(zī)慧(huì)智微的近两年时(shí)间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后(hòu)一轮(lún)持续加注(zhù)的红(hóng)杉中国，平(píng)均(jūn)持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股(gǔ)，当前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅(fú)下降，已经对(duì)慧智微的业绩(jì)造(zào)成了冲击，而市场对(duì)智能手机(jī)未来增速持续放缓的预期(qī)，也(yě)让(ràng)资本市(shì)场对包(bāo)括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了(le)重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场(chǎng)的下滑(huá)，射频(pín)前端市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来，由(yóu)于(yú)智能手(shǒu)机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及(jí)的(de)潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相(xiāng)似产品结(jié)构，同(tó顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪ng)样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的(de)射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去(qù)年(nián)4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇(yù)了破(pò)发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯(xīn)片(piàn)外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)呈(chéng)现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入局者众，且产(chǎn)品仍集中在(zài)中(zhōng)低端市场，各(gè)射频(pín)芯片厂商只能再卷价(jià)顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪格(gé)，进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表示(shì)，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未来每(měi)个射频细(xì)分赛(sài)道还会有更多(duō)竞争(zhēng)者进入，往(wǎng)后三年(nián)射频芯片厂商将面临更大的生存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一级市(shì)场对射(shè)频芯片厂商的(de)关(guān)注亦有所下(xià)降，截至目前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用于(yú)芯片测设(shè)中心建设(shè)、总部(bù)基(jī)地及上海和(hé)广(guǎng)州研发中心建设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划方面(miàn)，其表示(shì)将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市场地(dì)位(wèi)，增(zēng)加头(tóu)部客户的市场(chǎng)份(fèn)额；技术上跟进射频前端(duān)技术迭代，优化可重构(gòu)技(jì)术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的应用(yòng)；产品上(shàng)加大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工(gōng)器的产(chǎn)业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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