5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公(gōng)布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式)，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工(gōng)具三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的(de)“三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增添了极(jí)大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国(guó)企业的发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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