券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēnbushi是什么意思，bushi是什么意思中文翻译)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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