券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wà于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译i)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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