券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(b正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算iǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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