集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把世界上哪个国家女人最开放电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面(m世界上哪个国家女人最开放iàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件(jiàn)，集(jí)成到衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到(dào)了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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