申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片(piàn)战(zhàn)略发展的(de)重点(diǎn)领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科(kē)技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下(x武警能打过特警吗ià)，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体(tǐ)公司来(lái)看，归母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业(yè)净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的(de)周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味(wèi)产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对(duì)经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风险，是否出(chū)现供过于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(武警能打过特警吗nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累(lèi)计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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