券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放量淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀g>。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。