5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规(guī)则(zé)方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的(de)答(dá)记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日中国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌(diē)。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发(fā)展信(xìn)诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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