5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会(huì)对自身中国内战打了几年，中国内战打了几年时间经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日中国内战打了几年，中国内战打了几年时间(rì)的答记(jì)者问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实(shí)施(shī)后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对(duì)华出(chū)中国内战打了几年，中国内战打了几年时间口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的(de)未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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